【今年會官網(wǎng)科技消息】4月28日消息，相關(guān)平臺信息顯示，小米科技有限責(zé)任公司已注冊多枚“玄戒”“小米玄戒”“XRING O1”商標(biāo)，國際分類涉及醫(yī)藥、樂器、地毯席墊等多元領(lǐng)域。這是小米在芯片領(lǐng)域布局的關(guān)鍵一步。
玄戒O1
除商標(biāo)注冊外，小米旗下“北京玄戒技術(shù)有限公司”還登記了“Xiaomi XRING O1芯片視覺設(shè)計(jì)圖”作品著作權(quán)，其作品類別為美術(shù)。北京玄戒技術(shù)有限公司作為小米生態(tài)企業(yè)，此前被外界視為小米推進(jìn)自研芯片的核心主體之一。
值得一提的是，在小米投資者日活動(dòng)上，小米集團(tuán)創(chuàng)始人雷軍宣布，小米自研的3nm旗艦芯片玄戒O1出貨量已突破100萬顆。該芯片于2025年5月發(fā)布，是中國大陸首顆3nm先進(jìn)制程自研手機(jī)SoC芯片，目前已搭載于小米15S Pro手機(jī)、平板7 Ultra及平板7S Pro三款終端設(shè)備。
玄戒O1在規(guī)格上集成高達(dá)190億晶體管，CPU采用10核4叢集架構(gòu)，包含兩顆Arm Cortex-X925超大核、四顆A725性能大核、兩顆低頻A725能效大核及兩顆A520超級能效核心，GPU配備Immortalis-G925 16核圖形處理器，支持動(dòng)態(tài)性能調(diào)度技術(shù)。
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